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電子行業:半導體行業和以往有何不同?

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電子行業:半導體行業和以往有何不同?

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上周半導體板塊繼續大漲,我們認為國內的半導體產業顯著性變化,國內的半導體在龍頭引領下,已經逐步進入成長,在部分領域開始取得突破,如上周讓業界震驚的華為AI芯片的發布,是中國芯片產業的里程碑,象征著行業科技紅利轉換效率的提升,而兆易創新與中芯國際的戰略協議的簽訂,象征著在存儲領域公司具備了fabless與IDM廠商的雙重優勢,在存儲領域崛起,存儲是國家戰略,任何國家半導體崛起都需要存儲領域突破;同樣
上周半導體板塊繼續大漲, 我們認為國內的半導體產業顯著性變化,國內的半導體在龍頭引領下,已經逐步進入成長,在部分領域開始取得突破,如上周讓業界震驚的華為 AI 芯片的發布,是中國芯片產業的里程碑,象征著行業科技紅利轉換效率的提升,而兆易創新與中芯國際的戰略協議的簽訂,象征著在存儲領域公司具備了 fabless 與 IDM 廠商的雙重優勢,在存儲領域崛起,存儲是國家戰略,任何國家半導體崛起都需要存儲領域突破;同樣,晶圓廠的進程加快,和海外設備廠商的合作更加緊密,中芯國際戰略轉型,基于制程的戰略突破是重中之重,而通過晶圓廠提升設計廠競爭實力是大勢所趨。
 
  中國半導體行業迎來科技紅利下量變的快速提升期,以海思、兆易創新等龍頭引領行業,有偏主題進入成長,龍頭將強者恒強! 行業比較,通信行業在經歷 2004~2008 年的工程師紅利陷阱后,基礎研發投入持續增加, 2010 年開始有效研發轉換率突破 1,行業營收及盈利能力大幅增長;消費電子行業在 17 年有望突破,這也是為什么今年消費電子白馬大幅增長,并且具備估值溢價的本質原因;而半導體科技有效轉換效率在 15 年開始提升, 16、 17 轉換效率繼續上揚,未來五年接近萬億投資半導體行業,集成電路大基金二期投放在即,未來將形成以晶圓廠為基礎,支持設計提升的產業格局,提升設計公司創新效率及降低成本具備大量晶圓需求的設計龍頭將強者恒強!
 
  國家支持設計行業方式更為有效:“兆易創新+中芯國際”,虛擬 IDM 成型,兼具 fabless 與 IDM 廠優勢,成長龍頭;隨著國家晶圓廠陸續建成,國內半導體行業產業鏈會出現重大變化,國家通過晶圓廠支持設計廠,中國芯片設計行業在產能和工藝保障基礎上,行業進一步走上新臺階。二季報兆易創新高增長驗證我們判斷,后期成長性從保守的假設條件也會加強我們的判斷。幾期周報我們重點探討了全球超級周期,兆易創新是最受益于全球超級周期的國內 A 股上市公司,而半導體國家大基金的入股,首次接小非解禁也充分證明了兆易創新的戰略地位。而我們這里重點討論的是中芯國際與兆易創新上周的重點合作,虛擬 IDM 成型,隨著中國新建晶圓廠陸續達廠,以晶圓廠支持設計廠,從流片時間到流片成本全面支持方式將有望擴展至整個芯片設計行業,優勝劣汰,良性競爭,從各個細分行業進行突破。
 
  從產能看與中心國際深度合作,兼具 fabless 廠的產能彈性和 IDM 廠的產能保證競爭,優勢明顯! 與 IDM 公司(自建工廠相比) fabless 具備輕資產、產能彈性大的優勢,但是需要有晶圓廠強力配合,此次重大戰略協作,同時兼具產能保證與產能彈性;而 IDM 廠由于自帶廠房,能夠具備產能得到保證的優勢,不會因為景氣度高沒有產能,但是產能不具備彈性,投資金額太大,臺灣新廠擴產需要三年時間,所以擴產必須看到超長的景氣度周期才敢擴產;
 
  從工藝能力來看,中芯國際作為一流晶圓代工廠再給兆易創新再添制造端核心優勢! 與中芯國際深度戰略合作后,中芯國際作為世界領先的集成電路晶圓代工企業之一,也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業,具備資金、人才、設備、技術、制程等優勢,并且經過海思、高通等國際巨頭的認證,實力遠強于行業競爭對手旺宏及華邦電。
 
  全球“硅片供需剪刀差”推動景氣度持續,全球 7 月芯片銷售額再創新高,再次驗證觀點! 2017 年 7 月全球半導體銷售額年增 24.0%(月增 3.1%)至 336 億美元(約 2176 億元). SIA 指出,所有主要區域市場 7 月份月增率、年增率皆呈現正數。美洲市場領漲, 7 月年增率、月增率分別達到 36.1%、 5.4%。所有月銷售數字均由世界半導體貿易統計協會(WSTS)編制,代表的是 3 個月移動平均值。 SIA 會長 John Neuffer 指出,世界半導體銷售額連續第 12 個月呈現年增、反映了全球半導體市場令人印象深刻的持續增長。他指出,全球半導體銷售額可望在 2017 年再創歷史新高。費城半導體指數成分股當中,人工智能(AI)芯片開發商 NVIDIA、半導體蝕刻機臺制造商科林研發公司(Lam Research Corp)以及內存芯片大廠美光(Micron)的漲幅最為驚人,今年迄今(截至 2017 年 9 月 5 日收盤為止)股價分別上漲55.43%、 55.21%以及 46.30%。
 
  蘋果臨近發布,繼續關注白馬龍頭及我們小蘋果組合。 投資者擔心三季度業績,受蘋果 iphone 8 版本受供應鏈及良率等因素延遲影響往后延遲, 我們推算目前蘋果供應鏈已經開始起量,九月份逐步接近高峰值,預期高峰期要持續到一季度,相較以往延長一個季度大的高景氣度期; 17Q4、 18Q1 值得期待, 蘋果出貨持續增加,對接下來兩個季度樂觀。
 
  中國電子制造業三大核心變化持續,具備以下要素公司更具成長性: 1) “核心技術護城河的延伸”:原有單一核心技術向多種復合技術趨勢的轉變,比如光學、聲學、通信技術、金屬加工技術等等相互復合。 2) 新零組件制造技術的智能化:高度集成化、模塊化、自動化、柔性化。 3) “產品跨界”:相關企業在提升自身產品核心競爭力的同時,積極向相關產品領域進行滲透和延伸。
 
  從科技紅利角度,白馬將強者恒強。推薦安潔科技、藍思科技、立迅精密、歐菲光、歌爾股份、信維通信、大族激光等白馬,以及關注瀛通通訊、東尼電子等小市值公司主題機會。
 
  【繼續推薦】
 
  半導體: 兆易創新、景嘉微、上海新陽、揚杰科技、江豐電子、晶方科技、士蘭微、中穎電子、富滿電子、國科微、北方華創、全志科技、富瀚微、圣邦股份、華天科技、長電科技、長川科技、力源信息、潤欣科技、英唐智控、萬盛股份、晶盛機電
 
  蘋果產業鏈: 安潔科技、藍思科技、立訊精密、歌爾股份、信維通信、歐菲光、大族激光、長盈精密等一線白馬、東尼電子、科森科技、東山精密、新綸科技等新蘋果。
 
  激光應用: 福晶科技、大族激光、 coherent、水晶光電
 
  消費電子: 京東方 A、法拉電子、長信科技、景旺電子、艾華集團、電連技術、春興精工
 
  安防: ??低?、大華股份
 
  Led: 三安光電、華燦光電、洲明科技、利亞德
 
  【重點推薦】
 
  兆易創新、安潔科技、藍思科技、立訊精密、福晶科技
 
  蘋果臨近發布,推薦小蘋果主題組合: 瀛通通訊、東尼電子
 
  【國際新聞】
 
  德商默克投資 1 億臺幣成立 IC 材料應用研發中心。 德商默克 8 日宣布在高雄成立其亞洲地區積體電路材料應用研究與開發中心,投資 1 億元,研發中心材料以臺灣為中心,還供應日、韓、大陸。研發重點領域包括用于薄膜制程的CVD/ALD 材料和用于后段封裝連接和黏晶的導電膠( conductive pastes)。默克對此研發中心的投資超過 280 萬歐元( 1 億新臺幣),研發中心同時與默克全球的研發部門全面整合,以協助臺灣本地和亞洲的客戶開發積體電路先進制程。(電子工程世界)
 
  印度政府極力推廣 LED 項目,旁遮普邦下嚴令。 近年來,印度總理莫迪提出了全國性的 LED 項目,在推廣 LED 上不遺余力。印度聯邦電力部也為此多次下發通知,表示“在所有政府建筑物及國家政府資助的社區照明項目中,必須安裝基于 LED 的照明”。為了達到政府的目標,印度旁遮普邦教育廳向公立學校下發通知,稱在學校里只能安裝 LED燈/燈泡。(機械之家)
 
  韓國 Fabless 半導體產業陷危機。 韓國半導體產業看似風光,雖然三星、海力士等存儲器廠獲利創新高,但在此同時,主要無廠廠商上獲利半年表現卻不如去年,形成強烈對比。在韓國創業板市場(KODAQ)掛牌交易的十五大無廠IC 設計商中,有十家上半年營業利潤呈現衰退,每十家有五家出現虧損,僅有兩家營收獲利成長。(電子產品世界)
 
  蘋果無線充電與三星差異化明顯,手機行業下一個爆點已來。 作為行業標桿,新一代 iPhone 將搭載無線充電技術,勢必會加速無線充電在消費電子領域的爆發期。蘋果無線充電器配有 16 個線圈,與三星形成反差,手機在發射板上面都可以做到無線充電,而無需點對點對準,充電體驗完美提升。(集微網)
 
  2017 年半導體市場資本支出再創歷史新高,同比增 2 成。 IC Insights 預測,繼今年上半年半導體資本支出大幅增長后,全年半導體資本支出預期上調至 809 億美元,比去年同期增長 20%,且高于預期資本支出 53 億美元,堪稱歷史最高。(集微網)
 
  高通:打造數十億級終端側人工智能平臺,提出分布式架構方案。“移動終端正成為全球最普遍的人工智能平臺,而高通處理器將成為無處不在的終端側人工智能平臺。”日前,高通工程技術副總裁 Jeff Gehlhaar 在一場與中國媒體溝通會上說道。就在這場溝通之前,高通宣布了收購荷蘭人工智能公司 Scyfer,以充實其相關人才團隊。在會上, JeffGehlhaar 同時提出了分布式技術架構,他表示,現在出現了一個新興的趨勢, 就是在終端側通過多臺終端的分布式架構,進行人工智能系統的訓練。(集微網)
 
  蘋果已經尋求阻止西部數據收購東芝芯片業務。 據稱,蘋果已經發出威脅,如果西部數據收購東芝芯片業務,那么蘋果未來就不再購買該公司的芯片。蘋果已經在 iPhone 手機中使用了東芝的 NAND 閃存芯片。蘋果擔憂西部數據收購了東芝芯片業務之后,那么其芯片產品的議價能力也會隨之喪失。(騰訊科技)【國內新聞】
 
  中國國企紫光集團投入千億資金,布局芯片制造產業。 紫光集團在武漢建立了全國第一家微芯片和的工廠。前幾日,又花費數百億資金進入公有云市場,著力打造“芯-云-網-端”信息產業生態鏈。(電子工程世界)
 
  聯發科向客戶推廣 12nm 制程 P40. 聯發科已向客戶推廣首顆采用臺積電 12nm 制程的手機芯片「 P40」,在核心設計上,采用兩核 A73 搭配四核的 A53,屬于六核心的設計,而不是往年主推的八核心。聯發科的「P40」是由臺積電以 12nm 制程打造,若今年底能在 OPPO、 Vivo、小米等手機廠開案順利,并搶下旗艦機種,將有利于銷售量擴增,進而帶動對臺積電的下單量。聯發科上周已在北京發表第 4 季將量產的 16nm「 P23」和「 P30」等兩款新芯片,雖然「 P30」的性能和售價均略高于「 P23」,但因「 P23」的開案數量遠超過「 P30」,將是明年第 1 季的營運主力。(捷配電子市場)
 
  臺積電先進制程持續投資,引領默克、科林等設備材料廠靠攏。 臺積電共同執行長魏哲家日前在第 2 季法人說明會上報告,臺積電在 7 納米制程的發展上, 2017 年 4 月已通過客戶認證,良率比預期高,因此預計 2018 年正式量產,目前已有 13 個新設計定案。而由于更進一步的 7 納米+制程也在進行研發中。更先進的 5 納米制程方面,目前進度依照計劃進行中,規劃將在 2019 年第 1 季試產。因此,就 2017 年預估臺積電資本支出達到 100 億美元,而且每年都有 10%的成長情況下,預估到 2020 年之際整體資本支出將突破新臺幣 5,000 億元大關,成為臺灣,乃至于全世界最重要的半導體產業投資者,因此也吸引各地區相關廠商紛紛前來搶生意。(捷配電子市場)
 
  集成電路大基金公布近兩年投資情況,累計帶動投資近 1500 億元。 截至 2016 年年底,國家集成電路產業投資基金股份有限公司“大基金”兩年多來共決策投資 43 個項目,累計項目承諾投資額 818 億元,實際出資超過 560 億元;已實施項目覆蓋了集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態建設等各環節,實現了在產業鏈上的完整布局,帶動的社會融資超過了 1500 億元。(捷配電子市場)
 
  【風險提示】
 
  蘋果供應鏈拉貨進度不及預期;國產晶圓制造產能不足 

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